《半導體》鈺創旗下首顆AI晶片誕生 採用臺積電12奈米制程

《半導體》鈺創旗下首顆AI晶片誕生 採用臺積電12奈米制程

XINK新世代機器人視覺平臺將於2023年CES嶄新登場,其爲一站式「平臺即服務(Platform as a Service, PaaS)」之開發版利具,搭載eYs3D首AI晶片eCV1,同時整合四核心ARM 64bit CPU,NPU 5 TOPS A.I處理器;值得一提的是ARM IoT Capital除在資金挹注外,更爲此XINK平臺提供絕佳效能,其中ARM CPU支援Neon指令集,具有SIMD處理能力,能加速向量及矩陣運算,提供電腦視覺及信號處理更佳的效能;另外內建低功耗ARM Cortex M4處理器,可作爲MCU使用,針對系統電機或者馬達做控制以及時間軸同步。

隨着AI晶片eCV1及其平臺在是市場上推出,XINK優異性能可佈署於電腦視覺應用領域包括場域分析,物件辨識,障礙偵測,路線規劃等。另可搭配包括SLAM、避障、物件識別以及物件跟隨等演算法等有助於AI系統快入導入。由於是一站式的開發版利具,可大幅縮短晶片與客戶和應用的距離,大幅縮減開發部署時程,具備開箱即用快速上手的特質,機器人專家可在一個小時內完成啓動並執行所需的介面與功能,預計明年第二季前量產,隨着消費性電子產品和數位技術日益普及成熟,將對AI和物聯網等技術受到廣泛應用,將有助於AI半導體成長。

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